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格隆汇5月15日丨联得装备(300545.SZ)2023年5月12日下午15:00-17:00举行业绩说明会时表示，公司将持续加强在半导体显示模组设备、半导体封测设备及锂电装备三大领域的技术研发及市场开拓。

在技术方面，积极开拓柔性显示模组设备、Mini/MICROLED 新型显示设备、VR/AR 精密组装设备，汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及锂电中后道装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。

在市场方面，公司紧紧把握住现有国内客户的设备开发订单的同时，也大力开拓海外市场，特别是海外汽车智能座舱系统装备及锂电装备市场。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。公司将进一步增强自身实力、在国内外市场竞争中及时跟进并紧密契合、满足不同客户的个性化需求，拓宽销售渠道，进一步扩大国外市场占有率，提升自身市场竞争力和市场品牌影响力。